半導(dǎo)體工藝設(shè)備
單晶壓電薄膜沉積 >
晶圓級(jí)封裝光刻機(jī) >
非硅MEMS光刻機(jī) >
曲面柔性顯示解決方案
曲面玻璃蓋板圖形化 >
曲面光學(xué)紋理結(jié)構(gòu)色 >
柔性基板精細(xì)線路 >
復(fù)雜光刻制造解決方案
精密金屬構(gòu)件 >
功能性復(fù)合材料 >
激光 CTS 直接制版解決方案
CTS 是采用業(yè)界領(lǐng)先的紫激光技術(shù),采用美國(guó)TI公司的DMD核心元件,配合高功率405nm 激光模塊,以及高精度的直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和穩(wěn)定的水冷系統(tǒng)。能在絲網(wǎng)表面直接高精度曝光,省卻菲林工序。給客戶帶來高分辨率,高效率及低成本產(chǎn)品。這種最新的數(shù)字曝光系統(tǒng)(CTS)將成為業(yè)界新的標(biāo)準(zhǔn)。
LDI 激光直接成像解決方案
LDI 激光數(shù)字成像技術(shù),數(shù)據(jù)文件直接由DPX讀取,轉(zhuǎn)換成圖像,通過DMD和鏡頭將激光束傳輸?shù)桨宀模?其應(yīng)用于載板、軟板、HDI板、多層板,精細(xì)的解析品質(zhì),優(yōu)化的工藝,提供高效的行業(yè)解決方案。已獲得專利百余項(xiàng)。
鋰電自動(dòng)化解決方案
提供高自動(dòng)化鋰電池Pack以及電芯自動(dòng)化生產(chǎn)解決方案